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按散热方式分2风冷散热器：是常见的散热器类型，由散热风扇和散热片组成。将 CPU 产生的热量传递到散热片上，再通过风扇将热量带走。热管散热器：是一种具有极高导热性能的传热元件，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，多数为 “风冷 + 热管” 型，兼具风冷和热管优点，散热性极高。水冷散热器：使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比，具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。

热工性能同样材质散热器的传热系数越高，其热工性能越好。可采用增加外壁散热面积（加翼（肋）片）、提高散热器周围空气的流动速度（如钢制串片散热器加罩）、强化散热器外表面辐射强度（如外表面饰以辐射系数高的涂料）和减少散热器各部分间（如钢制串片散热器的钢管与串片）的接触热阻等措施改善散热器的热工性能。散热器单位散热量的成本（元/W）越低，安装费用越低，使用寿命越长，其经济性越好。

AI服务器散热器：高算力时代的'冷静守护者'在人工智能算力需求爆发式增长的背景下，AI服务器散热器已成为保障计算系统稳定运行的组件。与传统服务器相比，AI服务器搭载的GPU/TPU芯片功率密度可达400-700W，苏州微通道相变散热器，单机柜功率突破20kW，这对散热系统提出了的挑战。现代AI服务器散热方案主要分为三大技术路线：风冷散热通过优化热管结构（如均热板技术）和采用高转速PWM风扇，实现每平方米300W以上的散热能力；液冷技术凭借水冷板直接接触热源，散热效率提升40%，PUE值可降至1.1以下，已成为超算中心和智算中心的主流选择；相变冷却等前沿技术利用液态金属或氟化液浸没式冷却，正在突破千瓦级单芯片散热瓶颈。创新散热结构设计是技术突破的关键。三维堆叠散热模组通过多层微通道设计，微通道相变散热器公司，将接触热阻降低至0.05℃·cm2/W；智能温控系统结合AI算法，能实时预测热分布并动态调节风扇转速，在保证散热效能的同时降低30%能耗。石墨烯复合材料和真空腔均热板等新材料的应用，微通道相变散热器厂家，使散热器重量减轻40%的同时提升导热系数至2000W/m·K。当前，模块化设计成为行业趋势，支持热插拔的水冷模块和可扩展散热架构，使数据中心能在不停机情况下完成散热系统升级。随着AI芯片制程进入3nm时代，下一代散热技术正朝着微流道喷射冷却、热电协同散热等方向演进，为算力持续突破提供可靠保障。

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